नवी मुंबईत आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्सची नवी वेफर-लेव्हल पॅकेजिंग सुविधा सुरू

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्सने 12 ऑक्टोबर 2026 रोजी नवी मुंबईतील आपल्या सेमीकंडक्टर केंद्रात प्रगत वेफर-लेव्हल पॅकेजिंग सुविधा सुरू केली. या विस्तारामुळे कंपनीच्या विद्यमान चिप पॅकेजिंग आणि चाचणी कामात नवीन तंत्रज्ञानाची भर पडणार आहे. मात्र नवीन प्रकल्पाची प्रत्यक्ष उत्पादनक्षमता आणि त्यातून मिळणारा महसूल अद्याप निश्चित स्वरूपात जाहीर झालेला नाही.

नव्या सुविधेचे उद्घाटन

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्सने नवी मुंबईतील आपल्या सेमीकंडक्टर उत्पादन केंद्रात प्रगत वेफर-लेव्हल पॅकेजिंग सुविधा सुरू केली. डीएसआयजेच्या 12 ऑक्टोबरच्या वृत्तानुसार महाराष्ट्राचे उद्योगमंत्री उदय सामंत, अणुशास्त्रज्ञ डॉ. अनिल काकोडकर आणि संरक्षण संशोधन क्षेत्रातील डॉ. जी. सतीश रेड्डी उद्घाटनाला उपस्थित होते. कंपनीचे अध्यक्ष राजेंद्र चोडणकर यांचाही समारंभात सहभाग होता. मनीकंट्रोल हिंदीने 13 ऑक्टोबर रोजी आणि इलेक्ट्रॉनिक्स फॉर यूने 14 ऑक्टोबर रोजी या विस्ताराची माहिती दिली. कंपनी आधीपासून सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि चाचणी सेवा विकसित करत आहे. नव्या सुविधेमुळे त्या कामात प्रगत पॅकेजिंगचा समावेश होतो. उद्घाटन झाले म्हणजे सर्व नियोजित उत्पादन पूर्ण क्षमतेने सुरू झाले असा अर्थ होत नाही. ग्राहकांसाठी नियमित उत्पादन, गुणवत्ता प्रमाणन आणि मोठ्या प्रमाणातील पुरवठा यांचे स्वतंत्र टप्पे असतात. कंपनीने या नव्या सुविधेतून किती चिप प्रतिमहिना तयार होतील याचा निश्चित आकडा या घोषणेत दिलेला नाही. त्यामुळे उत्पादनक्षमता अंदाजाने सांगणे चुकीचे ठरेल.

वेफर-लेव्हल पॅकेजिंग म्हणजे काय?

सेमीकंडक्टर चिप बनवताना प्रथम सिलिकॉनच्या वेफरवर अनेक लहान इलेक्ट्रॉनिक सर्किट तयार केली जातात. पारंपरिक पद्धतीत वेफरवरील चिप वेगवेगळ्या करून त्यांचे पॅकेजिंग केले जाऊ शकते. वेफर-लेव्हल पॅकेजिंगमध्ये काही महत्त्वाची जोडणी आणि संरक्षक प्रक्रिया चिप वेगळी करण्यापूर्वीच वेफरच्या स्तरावर करता येतात. त्यामुळे काही प्रकारच्या उपकरणांसाठी आकार, जोडणी आणि उत्पादन प्रक्रियेच्या बाबतीत फायदे मिळू शकतात. मात्र प्रत्येक प्रकारच्या चिपसाठी हीच पद्धत सर्वोत्तम असेल असे नाही. आरआरपीच्या नव्या सुविधेचा उद्देश अधिक गुंतागुंतीच्या सेमीकंडक्टर उपकरणांचे पॅकेजिंग करणे आहे. इलेक्ट्रॉनिक्स फॉर यूच्या वृत्तानुसार या विस्तारात सिम आणि ई-सिमशी संबंधित मॉड्यूलच्या कामावरही भर आहे. पॅकेजिंग म्हणजे सिलिकॉन वेफरवरील मूलभूत सर्किट बनवण्याची संपूर्ण प्रक्रिया नव्हे. त्यामुळे नवीन पॅकेजिंग सुविधा सुरू झाली म्हणजे स्वतंत्र पूर्ण चिप फॅब्रिकेशन कारखाना सुरू झाला असे समजू नये.

आधीच्या सुविधांपेक्षा काय वेगळे?

डीएसआयजेच्या माहितीनुसार आरआरपीकडे आधीपासून क्यूएफएन पद्धतीच्या पारंपरिक चिप पॅकेजिंगची क्षमता आहे. नव्या सुविधेमुळे वेफर-लेव्हल पॅकेजिंग आणि विशेष इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूलसाठी अतिरिक्त पर्याय तयार होतील. कंपनी फ्लिप-चिप आणि वायर-बॉन्डेड मॉड्यूलवरही काम वाढवत असल्याचे वृत्तात म्हटले आहे. विविध पद्धतींमध्ये चिपचे बाहेरील उपकरणाशी विद्युत संपर्क जोडण्याची रचना बदलते. काही पद्धती लहान आकारासाठी उपयुक्त असू शकतात, तर काही विशिष्ट उष्णता किंवा कार्यक्षमतेच्या गरजांसाठी निवडल्या जातात. उत्पादन करणाऱ्या ग्राहकाच्या आवश्यकतेनुसार पॅकेजिंगची पद्धत ठरवावी लागते. कंपनीने विद्यमान सेवांमध्ये अधिक प्रगत पर्याय जोडण्याचा प्रयत्न केला आहे. पण सर्व तंत्रज्ञान एकाच दिवशी व्यावसायिक उत्पादनात आले आहे असे वृत्तातून स्पष्ट होत नाही. उत्पादनाची विश्वसनीयता तपासण्यासाठी चाचणी आणि गुणवत्ता नियंत्रणाची व्यवस्था महत्त्वाची असते. म्हणून नव्या तंत्रज्ञानासोबत चाचणी क्षमतेचा विस्तारही आवश्यक ठरतो.

रडार आणि दूरसंचार उपकरणांसाठी उपयोग

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स आपल्या चाचणी पायाभूत सुविधांचा विस्तार करत असल्याचे मनीकंट्रोल आणि डीएसआयजेने नमूद केले. कंपनीच्या नियोजनात मोनोलिथिक मायक्रोवेव्ह इंटिग्रेटेड सर्किट म्हणजेच एमएमआयसीसारख्या विशेष चिपचे पॅकेजिंग आहे. या प्रकारच्या सर्किटचा उपयोग उच्च वारंवारतेच्या संकेतांवर चालणाऱ्या उपकरणांत होऊ शकतो. रडार आणि आधुनिक दूरसंचार यंत्रणा ही त्याची उदाहरणे आहेत. मात्र कंपनीने या उपकरणांसाठी किती व्यावसायिक आदेश मिळवले आहेत याची पुष्टी केलेली नाही. त्यामुळे रडार उद्योगाकडून निश्चित मोठी मागणी मिळाली आहे असे म्हणता येत नाही. एखादी चिप प्रयोगशाळेत योग्य चालणे आणि ग्राहकाच्या उत्पादनात दीर्घकाळ विश्वसनीय चालणे या वेगळ्या चाचण्या आहेत. उच्च वारंवारतेच्या उपकरणांत जोडणीची गुणवत्ता विशेष महत्त्वाची असू शकते. नव्या सुविधेमुळे या क्षेत्रातील कामासाठी पर्याय वाढू शकतात, पण प्रत्यक्ष विक्री आणि ग्राहकांची नावे पुढे जाहीर व्हावी लागतील.

गुंतवणूक आणि पुढील टप्प्यांबाबत काय स्पष्ट नाही?

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्सने यापूर्वी नवी मुंबईत मोठ्या सेमीकंडक्टर प्रकल्पाची योजना जाहीर केली होती. इकॉनॉमिक टाइम्सने 2025 मध्ये त्या वेगळ्या नियोजित प्रकल्पासाठी जमिनीच्या उपलब्धतेची माहिती दिली होती. मात्र जुन्या प्रकल्पाच्या अंदाजित गुंतवणुकीला ऑक्टोबर 2026 मधील नव्या पॅकेजिंग सुविधेचा प्रत्यक्ष खर्च समजू नये. नव्या सुविधेसाठी स्वतंत्र भांडवली खर्च, वार्षिक उत्पादनक्षमता आणि नवे रोजगार यांचे निश्चित आकडे उपलब्ध झालेले नाहीत. कंपनीने भविष्यातील महसूल किती वाढेल याचा अधिकृत अंदाजही दिलेला नाही. गुंतवणूकदारांनी उद्घाटनाची बातमी आणि प्रत्यक्ष आर्थिक परिणाम वेगळे पाहावेत. स्थानिक उद्योगांसाठी ग्राहक प्रमाणन, नियमित उत्पादन आणि पुरवठा करार हे महत्त्वाचे टप्पे असतील. नवी मुंबईतील या विस्तारातून भारतात प्रगत पॅकेजिंगची क्षमता वाढवण्याचा प्रयत्न दिसतो. पण देशांतर्गत सर्व चिप आयात तात्काळ बंद होईल असा अर्थ काढू नये. ही माहिती गुंतवणुकीचा सल्ला नाही. पुढील अधिकृत उत्पादन आणि ग्राहक करारांची माहिती पाहणे आवश्यक राहील. सेमीकंडक्टर उद्योगात उत्पादनातील दोषांचे प्रमाण कमी ठेवणे अत्यंत महत्त्वाचे असते. पॅकेजिंगची नवी पद्धत स्वीकारताना चिपची कार्यक्षमता, उष्णतेचा परिणाम आणि जोडणीची विश्वसनीयता तपासावी लागते. म्हणून केवळ यंत्रसामग्री बसवणे आणि व्यावसायिक ग्राहकासाठी आवश्यक प्रमाणात उत्पादन करणे यात वेळेचा फरक असू शकतो. कंपनीने हे टप्पे पूर्ण झाल्याची स्वतंत्र माहिती दिल्यासच नव्या सुविधेच्या परिणामाचे अचूक मूल्यांकन करता येईल.

स्रोत

• DSIJ — 12 ऑक्टोबर 2026
• Moneycontrol Hindi — 13 ऑक्टोबर 2026
• Electronics For You — 14 ऑक्टोबर 2026
• Digitimes — 14 ऑक्टोबर 2026